3微米制程 半导体器件制造 金屬氧化物半導體場效電晶體 010 µm – 1971 006 µm – 1974 003 µm – 1977 1.5 µm – 1981 001 µm – 1984 800 nm – 1987 600 nm – 1990 350 nm – 1993 250 nm – 1996 180 nm – 1999 130 nm – 2001 090 nm – 2003 065 nm – 2005 045 nm – 2007 032 nm – 2009 022 nm – 2012 014 nm – 2014 010 nm – 2016 007 nm – 2018 005 nm – 2020 003 nm – 2022 未來 002 nm ~ 2025 001 nm ~ 2027 晶體管數量 互補式金屬氧化物半導體 半导体器件(多閘極電晶體) 摩尔定律 晶體管數量 半导体 半导体产业 纳电子学 查论编 英特尔的半导体制造制程 3 µm制程是半导体制造制程的一个水平,大约于1977年左右达成。[1][2] 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔所完成。 具有3微米制程的产品[编辑] 于1977年推出的Intel 8085CPU使用这个制程。[1] 于1978年推出的Intel 8086CPU使用这个制程。[3] 于1979年推出的Intel 8087CPU使用这个制程。[3] 参考资料[编辑] ^ 1.0 1.1 Mueller, S. Microprocessors from 1971 to the Present. informIT. 2006-07-21 [2012-05-11]. (原始内容存档于2015-04-27). ^ Myslewski, R. Happy 40th birthday, Intel 4004!. TheRegister. 2011-11-15 [2016-07-23]. (原始内容存档于2015-04-27). ^ 3.0 3.1 存档副本. [2016-07-23]. (原始内容存档于2015-04-27). 先前6微米制程 半导体器件制造制程 其後1.5微米制程