QFP
QFP (англ. Quad Flat Package) — різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах. Мікросхеми в таких корпусах призначені тільки для монтажу на поверхню; установка в панельку або монтаж в отвори штатно не передбачені, хоча перехідні комутаційні пристрої існують. Кількість виводів QFP мікросхем зазвичай не перевищує 200, з кроком від 0,4 до 1,0 мм.
Корпус став широко розповсюдженим в Європі і США в 1990-х роках. Однак, ще в 70-х роках QFP корпуси почали використовуватись в японській побутовій електроніці.
Корпус PLCC схожий з QFP корпусом, але при цьому мають довші виводи, загнуті так, щоб була можливість не тільки припаяти мікросхему, але і вставити її в панельку, що часто використовується для мікросхем пам'яті.
Різновиди[ред. | ред. код]
Форма основи мікросхеми — прямокутна, іноді квадратна . Корпуси різняться тільки числом виводів, кроком, розмірами і використаними матеріалами. BQFP відрізняється розширеннями основи по кутам мікросхеми, призначеними для захисту виводів від механічних пошкоджень до запайки.
- BQFP: англ. Bumpered Quad Flat Package
- BQFPH: англ. Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader
- CQFP: англ. Ceramic Quad Flat Package
- FQFP: англ. Fine Pitch Quad Flat Package
- HQFP: англ. Heat sinked Quad Flat Package
- LQFP: англ. Low Profile Quad Flat Package
- MQFP: англ. Metric Quad Flat Package
- PQFP: англ. Plastic Quad Flat Package
- SQFP: англ. Small Quad Flat Package
- TQFP: англ. Thin Quad Flat Package
- VQFP: англ. Very small Quad Flat Package
- VTQFP: англ. Very Thin Quad Flat Package
TQFP[ред. | ред. код]
Від QFP відрізняється меншою товщиною, яка становить від 1,0 мм для 32-вивідних мікросхем і до 1,4 мм для 256-вивідних, в той час як QFP товщина становить від 2,0 до 3, 8мм. Має стандартний розмір виводів (2 міліметри). Можлива кількість виводів від 32 до 176 за розміром однієї сторони корпусу від 5 до 20 міліметрів. Використовуються мідні виводи з кроком 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 та 1 міліметр [1] . TQFP дозволяє вирішити такі завдання, як збільшення щільності розміщення компонентів на друкованих платах, зменшення розмірів підкладки, зменшення товщини корпусів пристроїв [1] .
Див. також[ред. | ред. код]
Примітки[ред. | ред. код]
- ↑ а б Shannon, 2019, с. 47—48.
Посилання[ред. | ред. код]
- Wikihowto:Guide to integrated circuit chip packages (англ.)
- Shannon R. Linear integrated circuits. — ED-tech Press, 2019.
 | Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її. |